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Découpe plasma développement rapide


Explication de la découpe plasma

La découpe au plasma est un procédé thermique utilisé pour couper des matériaux conducteurs d'électricité. Les matériaux principalement découpés au plasma sont des aciers doux, des aciers inoxydables et des aluminiums, mais aussi du laiton, du cuivre ou même de l'or. La découpe au plasma est souvent utilisée avec des aciers doux dans une fourchette d'épaisseur de 3 mm (0,125”) jusqu'à 50 mm (2 000”). La découpe au plasma est plus de trois fois plus rapide que la découpe par oxycoupage dans la fourchette d'épaisseur inférieure de l'acier doux (3 mm jusqu'à 25 mm ). En outre, les dépenses d'investissement pour la même taille de machine sont inférieures de 75% à celles des lasers fibre haute puissance tout en maintenant ou en dépassant les vitesses de découpe à une épaisseur moyenne (12 mm/0,500”) et plus. Pour les aciers inoxydables moyens ou épais où l'oxycoupage n'est pas du tout une option, la découpe au plasma est de loin la technologie de découpe préférée. En fonction du type de matériau, de l'épaisseur du matériau et de la variation du type de produits, la découpe au plasma est le procédé adapté par rapport à d'autres procédés thermiques (laser ou oxycoupage). Si la variation de votre ensemble de produits est relativement élevée, d'autres procédés avec des coûts opérationnels ou des dépenses d'investissement plus faibles, comme l'oxycoupage, deviennent plus économiques.

https://youtu.be/yEDTd7NI6PY


Plasma haute définition

Le plasma a évolué au fil des années avec le plasma haute définition (moins de dépouille, meilleure perpendicularité, vitesses plus élevées et meilleures tolérances). Le plasma a gagné en intérêt commercial au début des années 2000 et s'est même développé grâce à l'introduction de technologies améliorées pour la découpe des trous et des petits contours au cours de la dernière décennie. La rugosité du bord d'une pièce découpée au plasma haute définition est généralement nettement supérieure à celle d'une découpe au laser ou par oxycoupage, tandis que la dépouille/la perpendicularité de la pièce est un peu plus élevée (2 à 4 degrés) et que les tolérances des pièces en général sont plus importantes qu'une découpe au laser.

Les technologies Voortman pour lutter contre le comportement naturel du plasma

Pour améliorer encore les résultats du procédé de découpe plasma, Voortman a introduit de nombreuses technologies dans la commande numérique installée sur la plupart des machines de découpe de plasma afin de contrebalancer le comportement naturel du plasma. Les technologies disponibles sur la plupart des machines de découpe plasma sont “I-cut correction”, pour contrebalancer la dépouille standard ou l'Inhibiteur de projections, pour réduire la quantité de projection créée par l'amorçage, affectant ensuite votre découpe. Les capacités dynamiques de la gamme de machines de découpe plasma sont également les meilleures du marché, ce qui réduit encore la rugosité de votre découpe plasma et améliore la cylindricité des trous.

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